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下面附上一則新聞讓大家了解時事

工商時報【涂志豪╱台北報導】

應用在行動裝置中的功率放大器(Power Amplifier,PA)經過功能上的整合後,為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求,中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝(WLP),其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。

擁有最大金凸塊產能頎邦(6147)直接受惠,下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單,近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。

頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔,加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期,11月合併營收衝上16.25億元,連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。

法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長,續創單季營收歷史新高,明年第一季營運亦不看淡。

過去3G時代多數行動裝置只要1~2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段,但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同,所以採用的PA元件數量大增,為了減少PA用量,包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器(MMPA)來減少PA元件數量。

隨著5G時代即將到來,各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段,PA元件也持續進行功能上的整合,但為了符合輕薄短小的電子產品需求,除了在砷化鎵(GaAs)製程技術上升級外,封裝製程也有所變動。

傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代,而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程,已經開始成為中高階PA元件的主要技術。

過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上,但現在PA元件開始導入,並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域,傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻,而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠,反而成為主要受惠者,產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能,開始承接PA元件金凸塊訂單,並帶來新一波成長動能。

頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主,但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成,今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場,對第四季及明年營運有正面助益。

而據了解,頎邦已經在PA元件不能不逛封裝市場拿下日美大廠訂單,而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈,明年相關營收將見強勁成長動能。

(中央社記者江明晏台北21日電)三星Note 7爆炸事件震撼產業界與消費市場,但路透社與益普索公布的調查結果顯示,爆炸無損美國三星用戶的購買意願,且91%的現有三星使用者願意再購買其他三星手機。

三星為處理Note 7二度燃燒事件,10月已宣布停產Note 7,並針對全球已開賣Note 7的國家進行退貨與換購,市場認為,此舉將大幅降低消費者對三星的購買意願,並讓其他手機品牌如蘋果等受惠。

不過,路透社報導,根據路透與益普索週日公布的調查結果顯示,目前美國使用三星智慧機的用戶與蘋果iPhone果粉的忠誠度不相上下。受訪者當中,知曉Note7燃燒召回事件的人與不知情者相較,對三星手機的興趣度無明顯差別;本項調查的進行時間為10月26日至11月9日。

調查顯示,知曉Note7燃燒召回事件的受訪者中,有27%認為,若要購買手機將優先考慮三星智慧機;而不知情召回事件的受訪者則有25%表示將優先考慮三星,無明顯差別。

調查也顯示,三星用戶的忠誠度高,91%的現有三星使用者表示可能會再購買其他三星智慧機,92%表示很可能購買三星其他產品。此數據與iPhone使用者的品牌忠誠度類似:92%的用戶想再度購買iPhone,89%用戶表示可能添購其他蘋果產品。1051121

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